廣東真空設(shè)備通用術(shù)語與技術(shù)(上)
1.1真空鍍膜:在真空中在基材上制膜的方法。
1.2基底。
1.3測試基板:在涂層開始、涂層期間或涂層之后用于測量和/或?qū)嶒灥幕濉?/p>
1.4涂層材料:用于制備涂層的原材料。
1.5蒸騰數(shù)據(jù):用于真空蒸騰的涂層數(shù)據(jù)。
1.6濺射材料:用于真空濺射的濺射材料。
1.7膠片材質(zhì):膠片的材質(zhì)。
1.8蒸騰速率:給定時間距離內(nèi)的蒸騰數(shù)據(jù)量除以時間距離
1.9濺射率:給定時間距離內(nèi)的濺射數(shù)據(jù)量除以時間距離。
1.10沉積速率:在給定時間距離內(nèi)沉積在基板上的數(shù)據(jù)量,除以時間距離和基板的表面積。
1.11涂層角度:粒子入射到基體上的方向與涂層表面法線之間的角度。
2技術(shù)
2.1真空蒸發(fā)鍍膜:使鍍膜數(shù)據(jù)發(fā)汗的真空鍍膜過程。
2.1.1同時蒸騰:一種真空蒸騰過程,其中各種蒸騰數(shù)據(jù)通過幾個蒸騰儀沉積在一個基質(zhì)上。
2.1.2蒸騰場蒸發(fā):將蒸騰場數(shù)據(jù)一起真空蒸騰到基材上進行蒸發(fā)(此技術(shù)應(yīng)用于大面積蒸騰,以獲得所需的膜厚分布)。
2.1.3反應(yīng)性真空發(fā)汗:通過與氣體反應(yīng)獲得所需薄膜化學成分的真空發(fā)汗。
2.1.4蒸騰儀中的反應(yīng)真空蒸騰:與蒸騰儀中的各種蒸騰數(shù)據(jù)反應(yīng)以獲得所需化學成分膜數(shù)據(jù)的真空蒸騰。
2.1.5直接加熱蒸騰:所有必要的蒸騰熱是蒸騰數(shù)據(jù)(在坩堝內(nèi)或不在坩堝內(nèi))自身加熱的蒸騰。
2.1.6感應(yīng)加熱發(fā)汗:感應(yīng)加熱的發(fā)汗數(shù)據(jù)。
2.1.7電子束發(fā)汗:電子轟擊加熱的發(fā)汗。
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