薄膜是在真空中制備的，包括簡(jiǎn)單物質(zhì)或化合物薄膜，如金屬、半導(dǎo)體和絕緣體。雖然減壓、低壓或等離子體等真空手段也用于化學(xué)氣相沉積，但真空鍍膜通常是指通過(guò)物理方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種類型，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。真空鍍膜的通用性也決定了其應(yīng)用的豐富性。一般來(lái)說(shuō)，真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍膜件表面高金屬光澤和鏡面效果，使膜層對(duì)膜材料具有優(yōu)異的阻隔性能，提供優(yōu)異的電磁屏蔽和導(dǎo)電效果。

真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)重要方面。它以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，采用物理或化學(xué)方法，吸收電子束、分子束、離子束、等離子體束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)提供薄膜制備新技術(shù)。簡(jiǎn)而言之，金屬、合金或化合物在真空中蒸發(fā)或?yàn)R射，以固化和固化在涂覆的物體上(稱為基底和襯底)

真空鍍膜和光學(xué)鍍膜的區(qū)別如下:1。真空鍍膜:常見(jiàn)的有TiN、CrN、TiC、ZrN，電鍍厚度約3~5微米。真空鍍膜厚度一般不能在設(shè)備上測(cè)試；2.光學(xué)鍍膜的膜厚測(cè)試可以通過(guò)在鍍膜機(jī)的中間頂部安裝膜厚測(cè)試儀來(lái)完成。早期的測(cè)試是光控，現(xiàn)在一般用晶控(晶體振蕩器)用晶體振蕩器的振動(dòng)頻率來(lái)測(cè)試鍍層厚度。不同的膜有不同的厚度。